Каталог

Оборудование для лазерной микрообработки

Санок для лазерной микроперфорации HY-CO60C

Отверстие в подложке (мкм)

10
Рабочее расстояние (мм)

500(±2)
Толщина базового материала (мм)

5

Станок для лазерной микрообработки HY-BZK-5C

Эффективность обработки (с/шт.)

20
Рабочее расстояние (мм)

500(±2)
Толщина базового материала (мм)

5

Лазерный станок для перфорации LH1810

Скорость работы (мм/с)

400
Длина волны (мкм)

10,6
Формат резки (мм)

1800х1000

Лазер для микроперфорации кожи XXP3S-180

Производительность (шт/мин)

2400/50;35;20
Длина волны лазера (нм)

10,6
Глубина лазера (мм)

5

Лазер для микросхем

Лазер для микромаркировки

Лазер для микрогравировки

на странице

Запчасти для оборудования для лазерной микрообработки

Программа по обеспечению запасными частями и расходными материалами позволяет обслуживать клиентов на высоком уровне. Постоянное изучение потребностей наших заказчиков дает возможность прогнозировать потребности клиентов и вовремя пополнять складские запасы наиболее востребованным ассортиментом. А в случае отсутствия необходимой запчасти на нашем складе ее всегда можно заказать на заводе-производителе.

За консультацией по запчастям и расходным материалам, а также по другим вопросам,
вы всегда можете обратиться по телефону 8 800 600 59 18

Оборудование для лазерной микрообработки – это совокупность высокоточных автоматизированных оптических станков, которые широко применяются для бесконтактной гравировки, маркировки, резки и подгонки поверхностей бытовых и промышленных изделий. Устройства адаптированы для работы с широким диапазоном материалов.

Типовой станок для лазерной микрообработки изготавливается с использованием корпуса полностью закрытого типа, обеспечивающим защиту оператора от воздействия излучения. Как правило, в качестве излучателя применяется твердотельный лазер с диодной накачкой, который представляет собой активный стержень с окруженными диодными матрицами и трубкой воздушного охлаждения, а в качестве резонатора применяются зеркала. Высокоскоростное перемещение лазерной головки осуществляется шаговым серводвигателем с помощью гальванометрических сканеров.

Установка лазерной микрообработки оснащается компьютеризированной системой управления, операционная платформа которой совместима с большинством графических редакторов.