По мере того, как компоненты становятся меньше, смеси компонентов становятся все более разнообразными, а плотность плат продолжает увеличиваться, процессы сборки усложняются. Оборудование для конвекционного оплавления припоя электронных плат KAYO-820L разработано для современных стандартов индустрии. Здесь решены проблемы достижения точного теплового профиля, оптимальной теплопередачи и охлаждения, а также эффективного удаления переносимого по воздуху потока, то есть, тех основных факторов, которые оказывают влияния на производительность.
Конвекционная печь для оплавления припоя печатных плат KAYO-820L использует технологию принудительной конвекции, что обеспечивает превосходный контроль температуры платы и компонентов, а также меньшие разности температур по всей плате. Технологический газ направляется змеевидным образом через нагревательные камеры, попадая на платы в одной камере, а затем направляется через нагнетатель и систему подачи газа следующей камеры. Такая конструктивная конфигурация предлагает ряд преимуществ, которые включают равномерное распределение тепла, контролируемый молекулярный поток и движение частиц флюса от нагрева до секции охлаждения.
Воздуходувка проталкивает газ через сердечник нагревателя и газодисперсионную плиту с балансировкой потока в каждой зоне нагрева, создавая "конусы" горячего газа, которые падают на плату и компоненты. Отверстия в пластине имеют точный диаметр и рисунок, чтобы обеспечить перекрытие и скорость потока, необходимые для максимизации теплопередачи и равномерного нагрева сборки, не нарушая пока еще незакрепленные компоненты, расположенные на плате.
Печь конвекционного оплавления припоя с восемью отопительными зонами KAYO-820L оснащается собственной системой цифрового управления с многофункциональным программным обеспечением, среди возможностей которого архивирование и воспроизведение данных процесса, а также отображение диаграммы автоматического управления процессом. ПО автоматически сообщает о любых проблемах и тенденциях, выходящих за рамки спецификации, прежде чем проблема отрицательно сказывается на качестве печатной платы.
