Упаковщик SMD компонентов на матричные поддоны AM-TCB-20 – это программируемое промышленное оборудование, которое используется в общем цикле производства микросхем. Его непосредственная задача заключается в тестировании электрических характеристик микро-детали, а затем помещении её в гнездо специального упаковочного лотка проводами вниз. Такой несущий лоток, покрытый защитной пленкой, обеспечивают защиту от электростатического разряда, повреждений, пыли и влаги. Благодаря таким лоткам машины для поверхностного монтажа имеют возможность быстро и точно упорядочивать детали при формировании интегральной схемы.
Машина для упаковки SMD на матричные поддоны AM-TCB-20 имеет модульную структуру крепления оборудования, что предлагает промышленникам многофункциональные возможности для проведения испытаний. Устройство можно расширить для комплексного или же сложного тестирования, для которого могут быть встроены дополнительные инструменты. Процесс: автоматическая загрузка чипа, его позиционирование, тестирование, сортировка (отклонение) и укладка в лоток.
Оборудование для упаковки SMD компонентов на матричные поддоны AM-TCB-20 оснащается программируемым логическим контроллером и операционной консолью с цветным сенсорным экраном. Удобная настройка параметров, устранение неисправностей на человеко-машинном интерфейсе (английский или китайский языки). Может быть подключен к внешнему ПК или даже к сети Интернет.
| Модель | AMS-KG-10 |
| Напряжение (В) / Частота (Гц) | 220/50 |
| Мощность (кВт) | 3 |
| Давление воздуха (мПа) | 0.4 - 0.7 |
| Габаритные размеры (мм) | 1400 * 900 * 1500 |
| Вес (кг) | 350 |
Наши партнеры по доставке
Получив вашу заявку на лизинг, мы отправим ее на рассмотрение всем лизинговым компаниям, с которыми мы сотрудничаем. Вам останется лишь выбрать наиболее подходящее предложение.
Наши партнеры по лизингу
